100% BGA 칩셋, GLHM170 SR2C4, 신제품

안녕하세요, 여러분! 최신 칩셋의 세계로 여러분을 안내해 드리겠습니다. GLHM170 SR2C4가 여러분의 모든 전자 기기의 성능을 향상시킬 것입니다.

BGA 칩셋이란?

BGA(Ball Grid Array) 칩셋은 전자 기기의 여러 컴포넌트를 하나의 컴팩트한 패키지로 연결하는 고밀도 집적 회로입니다. 전통적인 핀 타입 칩셋과 달리 BGA 칩셋은 보드에 직접 납땜되는 작은 볼 모양의 핀을 사용합니다.

GLHM170 SR2C4의 특징

GLHM170 SR2C4는 뛰어난 성능과 효율성을 제공하는 최신 BGA 칩셋입니다. 다음과 같은 주요 특징이 있습니다.

• 100% BGA 디자인으로 공간 절약과 신뢰성 향상
• 고속 데이터 처리를 위한 DDR4 메모리 지원
• 통합 그래픽 처리 장치(GPU)로 미디어 성능 향상
• 최적화된 전력 관리로 배터리 수명 연장
• 다양한 애플리케이션에 대한 유연한 사용

GLHM170 SR2C4의 이점

이 칩셋을 사용하면 다음과 같은 이점을 누릴 수 있습니다.

• 컴퓨터, 노트북, 태블릿의 성능 향상
• 게임, 스트리밍, 콘텐츠 생성을 위한 강력한 그래픽 처리
• 장시간 배터리 수명으로 이동 중에도 더 오래 사용 가능
• 소형화된 크기로 더 컴팩트하고 가벼운 기기
• 신뢰성 향상으로 오류 및 고장 감소

GLHM170 SR2C4는 전자 기기의 성능과 효율성을 혁명적으로 향상시키는 100% BGA 칩셋입니다. 고속 데이터 처리, 향상된 그래픽 성능, 최적화된 전력 관리를 통해 더 빠르고, 더 강력하고, 더 오래 지속되는 기기를 누릴 수 있습니다.

자주 묻는 질문(FAQ)

GLHM170 SR2C4는 어떤 기기에서 사용할 수 있나요?

GLHM170 SR2C4는 컴퓨터, 노트북, 태블릿, 기타 다양한 전자 기기에서 사용할 수 있습니다.

이 칩셋은 이전 칩셋과 어떻게 다른가요?

GLHM170 SR2C4는 100% BGA 디자인을 사용하여 공간 절약, 신뢰성 향상, 성능 향상을 제공합니다.

이 칩셋의 예상 수명은 얼마나 되나요?

적절한 사용과 유지 보수 하에 GLHM170 SR2C4의 수명은 일반적으로 5~10년입니다.

1. 100% BGA 칩셋
2. GLHM170 SR2C4 모델 번호
3. 신제품

1. i3-8145U 또는 i5-10210U CPU 지원
2. 8GB RAM 용량
3. WASP13-MB 18769-1 마더보드 모델

1. 고속 3200MHz 및 3600MHz 클럭 속도
2. Samsung 과립으로 제작된 높은 안정성
3. XMP2.0 지원으로 간편한 오버클럭

1. 급속 냉각 성능
2. 열 차단 퍼티
3. 고성능

1. 인텔 코어 2세대 및 3세대 CPU 호환
2. M.2 NVMe SSD 지원
3. LGA 1155 소켓

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