10 개/몫 SMD 전해 콘덴서 68 미크로포맷 25V 6.3×5.4mm 25V 68 미크로포맷 Best Top5

10 개/몫 SMD 전해 콘덴서 68 미크로포맷 25V 6.3×5.4mm 25V 68 미크로포맷

10 개/몫 SMD 전해 콘덴서 68 미크로포맷 25V 6.3×5.4mm 25V 68 미크로포맷

전자 장치의 세계에서 콘덴서는 필수적인 구성 요소입니다. 에너지를 저장하고 방출하는 능력 덕분에 다양한 애플리케이션에서 필수적입니다. 이러한 응용 분야 중 하나가 SMD 전해 콘덴서의 사용입니다.

SMD 전해 콘덴서란?

SMD(Surface Mount Device) 전해 콘덴서는 표면 실장 기술을 사용하여 회로 기판에 장착되는 전해 콘덴서 유형입니다. 이러한 콘덴서는 전통적인 리드 타입 콘덴서보다 크기가 작고 프로필이 낮아 공간이 제한적인 애플리케이션에 이상적입니다.

SMD 전해 콘덴서의 장점

SMD 전해 콘덴서는 여러 가지 장점을 제공합니다.

  • 작은 크기와 낮은 프로필: SMD 콘덴서는 리드 타입 콘덴서보다 크기가 작고 프로필이 낮아 공간이 제한적인 애플리케이션에 적합합니다.
  • 자동화된 어셈블리: SMD 콘덴서는 표면 실장 기술을 사용하여 회로 기판에 장착할 수 있으므로 자동화된 어셈블리 프로세스에 적합합니다.
  • 저항력: SMD 콘덴서는 진동과 충격에 강하며 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

10 개/몫 SMD 전해 콘덴서 68 미크로포맷 25V 6.3×5.4mm 25V 68 미크로포맷

이 특정 SMD 전해 콘덴서는 다음과 같은 사양을 갖추고 있습니다.

  • 용량: 68 미크로포맷
  • 정격 전압: 25V
  • 크기: 6.3×5.4mm
  • 리드 피치: 없음
  • 패키지: SMD

응용 분야

이러한 SMD 전해 콘덴서는 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

  • 디지털 회로
  • 아날로그 회로
  • 전원 공급 장치
  • 자동차 전자 장치
  • 산업용 제어

10 개/몫 SMD 전해 콘덴서 68 미크로포맷 25V 6.3×5.4mm 25V 68 미크로포맷은 다양한 애플리케이션에 이상적인 소형, 저프로필, 내구성 있는 솔루션입니다. 표면 실장 기술과 호환되므로 자동화된 어셈블리 프로세스에 적합합니다.

FAQ

Q: SMD 전해 콘덴서와 리드 타입 전해 콘덴서의 주요 차이점은 무엇입니까?
A: 주요 차이점은 크기와 프로필입니다. SMD 콘덴서는 리드 타입 콘덴서보다 크기가 작고 프로필이 낮습니다.

Q: SMD 전해 콘덴서를 사용하는 장점은 무엇입니까?
A: SMD 전해 콘덴서의 장점으로는 작은 크기, 낮은 프로필, 자동화된 어셈블리, 내구성 등이 있습니다.

Q: 이 특정 SMD 전해 콘덴서의 용량과 정격 전압은 무엇입니까?
A: 이 특정 SMD 전해 콘덴서의 용량은 68 미크로포맷이고 정격 전압은 25V입니다.

10 개/몫 SMD 전해 콘덴서 68 미크로포맷 25V 6.3×5.4mm 25V 68 미크로포맷  Best Top5

10 개/몫 SMD 전해 콘덴서 68 미크로포맷 25V 6.3×5.4mm 25V 68 미크로포맷

  1. SMD (표면 실장 장치) 포장
  2. 25V 정격 전압
  3. 68µF 정전 용량

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  2. 최대 전압: 120V
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  1. 높은 전압 등급(400V, 450V, 500V)
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